【光源科普】UV剝離機理

?【光源科普】UV剝離機理

UV固化型粘合劑多數情況下是丙烯酸酯共聚物和UV固化性樹脂的混合物。

對這個照射UV的話，由于UV硬化性樹脂的光自由基聚合的三維網狀化發生的粘著劑的彈性模量的上升和體積收縮發生粘著力降低。

因此，晶片和芯片容易從UV膠帶上剝離。

用于UV剝離紫外線（UV）照射裝置

UV膠帶中使用的UV固化型粘合劑大多主要設計為在300nm至400nm左右的范圍（UV-A及UV-B區域）進行反應，

因此使用了有效照射上述范圍的UV光的金屬鹵化物燈、

高壓水銀燈等UV燈、使用黑光或UV-LED的紫外線（UV）照射裝置。

另外，剝離所需的UV的光量和波長根據UV膠帶（UV固化型粘合劑）的特性，

因此需要慎重選擇使用的光源裝置。