【時訊科普】半導體材料原理
?【時訊科普】半導體材料原理
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硅片是最常用的半導體材料（晶圓），是由高純度硅制成的圓形薄板。
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1、單晶拉制工藝
在硅片的生產中，首先對硅進行精煉和提純，生產出高純度的多晶硅，然后以多晶硅為原料，通過單晶拉制工藝生產單晶錠。
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在單晶拉制過程中，多晶硅與硼酸（B）和磷（P）一起在石英坩堝中熔化，
籽晶硅棒附著在熔融硅的液面上并在旋轉的同時拉升。制作水晶錠。此時添加的微量硼酸和磷極大地影響最終產品半導體的電性能。
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2. 晶圓加工流程
單晶錠在接下來的晶圓加工工序中被切成晶圓，然后拋光至鏡面光潔度，
以消除晶圓表面的任何凹凸不平。拋光也稱為拋光，此階段的晶圓稱為拋光晶圓。
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拋光后的晶片可以直接用作半導體。應半導體制造商的要求，我們增加了特殊加工，
生產用于小型產品的退火晶片，通過高溫熱處理（退火處理）和硅單晶的氣相生長（外延生長）去除晶片表面的氧。晶圓表面等。